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Aug 6, 2024
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이 보다 개선된 성능 수준을 달성할 수 있도록 지원한다.
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Jul 2, 2024
텍사스 인스트루먼트(TI)는 금일 미디어 브리핑을 진행하고, 업계 최초로 250W 모터 드라이브 애플리케이션을 위한 650V 3상 질화 갈륨(GaN) IPM을 소개했다.
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Mar 5, 2024• 열 강화 패키지 기술이 적용된 100V GaN 전력계로 솔루션 크기를 40% 이상 축소, 스위칭 손실을 50%까지 낮춰 전력 효율 향상 • 업계 최소형 1.5W 절연 DC/DC 모듈로 차량용 및 산업용 애플리케이션에 8배 이상 높은 전력 밀도 제공
TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2024년 3월 5일 — 텍사스 인스트루먼트(TI)는 금일 미디어 브리핑을 진행하고, 엔지니어가 더 작은 크기의...
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Jan 23, 2024- 위성 아키텍처용으로 설계된 업계 최초의 단일 칩 레이더 센서로 차량 감지 범위를 200미터 이상으로 향상하고 보다 정확한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 의사결정 구현 - 새로운 드라이버 칩으로 기능 안전 규정 준수 및 내장 진단 기능을 통해 배터리 관리 또는 기타 파워트레인 시스템의 전력 흐름을 안전하고 효율적으로 제어하여 개발 시간을 단축할 수 있도록 지원
TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2024년 1월 23일 — 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를...
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Sep 26, 2023· 옵토커플러와 핀투핀으로 교체 가능, 신호 무결성을 개선하고 최대 80%까지 전력 소비 절감 · TI의 독자적인 SiO2 기반 절연 기술을 통해 최종 제품 수명 및 성능 향상
TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2023년 9월 26일 — 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성, 전력...