텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이 보다 개선된 성능 수준을 달성할 수 있도록 지원한다.
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